轻卡底盘焊接激光寻位

本站编辑 2017-06-01 10:32:13

轻卡底盘焊接激光寻位


应用:

针对轻卡使用底盘工件下料和组对后累积的误差不能满足机器人自动焊接应用的要求,导致的焊偏、焊废等问题,为客户定制开发激光寻位方案,配合YASKAWA机器人实现智能化焊接。


效果:

该方案针对不同坡口类型,定制专门的检测程序,使检测更稳定、应用更灵活。加装了英莱激光跟踪系统后的机器人可自动纠正各种累积误差,完善机器人焊接应用。